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关于手工焊接方面论文答辩,关于电子元器件手工焊接相关毕业论文提纲

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随着电子元器件封装的快速发展,电子元器件的发展已朝着密集型、小型化、微型化前进,手工焊接的难度不断加大,在焊接时稍有不慎就会损伤元器件或造成焊接不良.了解手工焊接的基本知识,掌握正确的焊接方法,有助于提高手工焊接及维修质量.

电子元器件手工焊接基本步骤注意事项质量要求一、元器件的焊接

(一)原理简介

焊接是金属加工的主要方法之一,它是将至少两个分离的工件,通过加热电烙铁使固态焊锡丝受热熔化,借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属间,经过浸润、扩散和形成合金层三个环节后,元器件引脚和焊盘通过焊锡牢固可靠结合在一起形成焊接点,这个过程称为焊接.

(二)焊接工具

1.电烙铁.手工焊接的主要工具是电烙铁,它是根据电流通过电阻产生热量的原理制成的.其作用是加热焊接部位,熔化焊料,使焊料和被焊金属连接起来.电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄和电源线等组成,常见的有内热式、外热式式及调温式等多种,功率有20w、25w、50w、75w、100w等多种.一般焊接集成电路,晶体管及其它受热易损的元器件时以25w外热式电烙铁为宜;焊接较粗导线及同轴电缆时以50W内热式或45-75W外热式电烙铁为宜;焊接较大元器件时,以100W以上的电烙铁为宜.烙铁头一般以紫铜为主材.

2.焊料与助焊剂.焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝.这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便.常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中).使用助焊剂,可以帮助清除金属表面的氧化物,利于焊接,又可保护烙铁头.焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏.但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物.助焊剂另一个重要作用,是把热量从烙铁头传递给焊料和焊件表面,使预热的速度加快.

(三)焊接方法

1.坐姿要求及电烙铁的握法.正确的操作姿势,可以保护操作者的身心健康,减少对操作者造成的劳动伤害.通常我们使用的焊剂在加热时能挥发出对人体有害的化学物质,为减少有害气体的吸入量,通常,烙铁到鼻子的距离应该不少于30cm.

电烙铁的握法,有正握法、反握法、握笔法,如图所示.

手工焊接时,握笔法拿

关于电子元器件手工焊接的大学毕业论文范文
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电烙铁是我们常见的一种拿法,一般在操作台上焊接印制板等焊件时,多采用此拿法.正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作,反握法的动作稳定,长时间操作不易疲劳,通常用于大功率烙铁的操作.

2.焊锡丝的两种拿法.由于焊锡丝中含有一定比例的铅,而铅是对人体有害的一种重金属,因此操作时应该戴手套或在操作后及时洗手,避免食入有害物质.

将成卷的焊锡丝拉直20~30mm左右,或者截成20~30mm左右的一段.在连续焊接时,焊锡丝的拿法可以采用图(a),即用左手的拇指和食指轻轻捏住焊丝,端头留出5cm左右,借助其他手指的配合把焊锡丝连续向前送.间断焊接时,焊锡丝的拿法可以采用(b)形式,即用左手的拇指和食指轻轻捏住焊丝.

(四)使用电烙铁的注意事项


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1.使用前,认真检查电源插头、电源线有无损坏.并检查烙铁头是否松动.

2.电烙铁使用中,不能用力敲击.防止跌落.烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉.不可乱甩,以防烫伤人.

3.使用结束后,应及时切断电源,放在烙铁架上,并注意不要用手触及烙铁头,工具、电源线、导线、塑料制品等不要碰到烙铁头,以免烫伤导线,造成漏电等事故.

二、手工焊接操作的基本步骤

1.焊接前的处理

(1)检查工具是否齐全完整、烙铁是否正常、烙铁插架里的海绵是否有水、有无松香等.(2)清除焊件和焊盘的氧化层.(3)元件引脚镀锡.

2.两种操作法

手工焊接可以分为5步操作法和3步操作法.5步操作法适合焊接热容量大的焊件,3步操作法适合焊接热容量小的焊件.

(1)准备阶段.准备好焊锡丝和烙铁,烙铁头部要保持干净.一手拿焊锡丝,一手拿电烙铁,瞅准焊点,处于随时待焊状态.

(2)加热阶段.将烙铁接触焊接点,注意要保持烙铁加热焊件各部分受热均匀,如印制板上引线和焊盘都使之受热,要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热.

(3)熔化焊料.当焊件加热到能熔化焊料的温度后,将焊锡置于焊点上,熔化适量焊料.注意不要直接将焊锡加到烙铁头上,而是加到被焊件上烙铁头对称的一侧.

(4)移开焊锡.当熔化一定量的焊锡后,迅速按45°移开焊锡丝.

(5)移开烙铁.当焊料的扩散范围达到要求后沿45°移开电烙铁,撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切相关.


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三步操作法与五步操作法不同之处在于,将上述步骤(2)、(3)合为一步,(4)、(5)合为一步,就变成三步操作法了.对一般焊点而言大约需要2~5S.如果时间过长,焊点表面易氧化,造成焊点表面粗糙、光泽灰暗等缺陷.三步法操作法对于初学者通常焊接时间、焊料等掌握不好,易造成虚焊,所以建议初学者能多练习五步操作法.

三、焊接注意事项

1.合适焊接温度.焊接时温度过低,焊料流动性就不好,很容易形成虚焊.温度过高,又使焊料流淌,氧化加重,甚至使印制板上焊盘脱落、翘起,元器件受热变形、损坏等.如何判断烙铁头的温度是否合适,可由松香的烟雾颜色来判断,若松香快速熔化、发出滋滋声响并有浓烟,说明烙铁温度过高,相反如果松香不熔,则说明烙铁温度过低.一般,松香熔化较快且不冒烟时温度刚好.

2.焊料的供给量.焊料的多少要依据焊件大小来定.焊料过多,造成浪费及短路;焊料过少,焊点牢固性不够.特别是焊接印制板引出线时,焊料不足,易造成引线脱落.焊料以包着引线,铺满焊盘为宜.

四、焊点的质量要求

1.良好的导电性.良好的焊点是焊料和焊件金属表面发生扩散形成的金属合金层.这种合金是一种化合物,具有良好的导电性.如果不能形成或只有局部形成合金,易造成虚焊、假焊.这样的焊点导电性不稳定.

2.足够的机械强度.焊点的作用除了电气连接外,还要支撑元器件的重量,所以需要焊点除具有好的导电性能外,还要具有一定的机械强度.为了增加焊点强度,可以增加焊接的面积或将元器件引脚打弯,实行钩接、绕接后再焊.

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3.美观.焊点表面光洁整齐,以焊接导线为中心,对称成裙形展开,无毛刺、拉尖、虚焊等缺陷.

参考文献:

[1]川友.手工焊接的要点.电子工艺技术,2004,(03).

[2]鲜飞.选择性焊接工艺技术的研究.印制电路信息,2006,(06).

[3]许静莹.电子元器件手工焊接及拆卸方法的重要性.黑龙江科技信息,2008,(13).

[4]郝树虹.电子元器件的手工焊接及拆卸方法.中国新技术新产品,2010,(12).

参考文献:

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